창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89C51AC2SLSUM(89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89C51AC2SLSUM(89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89C51AC2SLSUM(89 | |
| 관련 링크 | AT89C51AC2, AT89C51AC2SLSUM(89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7448709100 | Shielded 2 Coil Inductor Array 40µH Inductance - Connected in Series 10µH Inductance - Connected in Parallel 40 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.2A Nonstandard | 7448709100.pdf | |
![]() | FB2012-04N2R4CT | FB2012-04N2R4CT ACX SMD | FB2012-04N2R4CT.pdf | |
![]() | TMS320C6A8168ACYG2 | TMS320C6A8168ACYG2 TIS Onlyoriginal | TMS320C6A8168ACYG2.pdf | |
![]() | 70C377-TH | 70C377-TH TDK PLCC28 | 70C377-TH.pdf | |
![]() | 19-213/BHC-AN1P23T | 19-213/BHC-AN1P23T EVL SMD or Through Hole | 19-213/BHC-AN1P23T.pdf | |
![]() | 73780-1147 | 73780-1147 MOLEXINC MOL | 73780-1147.pdf | |
![]() | WIN117HB1-233BI | WIN117HB1-233BI WINBOND BGA | WIN117HB1-233BI.pdf | |
![]() | HFA3-2505-5 | HFA3-2505-5 ORIGINAL DIP8 | HFA3-2505-5.pdf | |
![]() | UC232H0910G-MHO | UC232H0910G-MHO ORIGINAL SMD or Through Hole | UC232H0910G-MHO.pdf | |
![]() | TJA1041T/VM.512 | TJA1041T/VM.512 NXP SMD or Through Hole | TJA1041T/VM.512.pdf | |
![]() | 8509701EA | 8509701EA TIS Call | 8509701EA.pdf |