창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT850D/GPHG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT850D/GPHG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT850D/GPHG | |
| 관련 링크 | AT850D, AT850D/GPHG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IHLP3232DZER6R8M11 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 7A 33.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER6R8M11.pdf | |
![]() | TA-6R3TCML4R7M-RP | TA-6R3TCML4R7M-RP FUJITSU SMD or Through Hole | TA-6R3TCML4R7M-RP.pdf | |
![]() | LTST-C170KYKT(Q) | LTST-C170KYKT(Q) LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTST-C170KYKT(Q).pdf | |
![]() | A80503200SL2R7 | A80503200SL2R7 INTEL BGA | A80503200SL2R7.pdf | |
![]() | XCV600E-4HQG240C | XCV600E-4HQG240C XILINX QFP | XCV600E-4HQG240C.pdf | |
![]() | RSA6.1E N TR | RSA6.1E N TR ROHM SOT323 | RSA6.1E N TR.pdf | |
![]() | 2SC2420 | 2SC2420 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2420.pdf | |
![]() | UVR1H471MHD1T0 | UVR1H471MHD1T0 NICHICON DIP | UVR1H471MHD1T0.pdf | |
![]() | TR3A475M025E3000 | TR3A475M025E3000 VISHAY SMD | TR3A475M025E3000.pdf | |
![]() | TC105M35BT | TC105M35BT JARO SMD or Through Hole | TC105M35BT.pdf | |
![]() | SXE35VB561M16X15LL | SXE35VB561M16X15LL NIPPON DIP | SXE35VB561M16X15LL.pdf |