창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3F63R4V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
주요제품 | Hot New Technologies | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 63.4 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERJ-PA3F63R4V | |
관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3F63R4V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 173D336X9035YW | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X9035YW.pdf | |
![]() | NXP-BZV55C10 | NXP-BZV55C10 NXP LL34-SOP-80C | NXP-BZV55C10.pdf | |
![]() | LY2-0-24VDC | LY2-0-24VDC OMRON SMD or Through Hole | LY2-0-24VDC.pdf | |
![]() | 216TFHAKA13FH(X300) | 216TFHAKA13FH(X300) ATI BGA | 216TFHAKA13FH(X300).pdf | |
![]() | EB-91CTXNT | EB-91CTXNT TI QFP | EB-91CTXNT.pdf | |
![]() | BC817-40 6C 250-600 | BC817-40 6C 250-600 HKT SMD or Through Hole | BC817-40 6C 250-600.pdf | |
![]() | LH7A404N0F000B3,55 | LH7A404N0F000B3,55 NXPPHIL SMD or Through Hole | LH7A404N0F000B3,55.pdf | |
![]() | NKE0512S | NKE0512S CD SIP-4 | NKE0512S.pdf | |
![]() | TS831-3IZ-AP ROHS | TS831-3IZ-AP ROHS STM SMD or Through Hole | TS831-3IZ-AP ROHS.pdf | |
![]() | RCI314730 230VAC | RCI314730 230VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | RCI314730 230VAC.pdf | |
![]() | UHC1E101MED1TD | UHC1E101MED1TD NICHICON DIP | UHC1E101MED1TD.pdf | |
![]() | V48B5C200AM | V48B5C200AM VICOR SMD or Through Hole | V48B5C200AM.pdf |