창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT53BP1652 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT53BP1652 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT53BP1652 | |
| 관련 링크 | AT53BP, AT53BP1652 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3222 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M3222.pdf | |
![]() | BD6640KUT | BD6640KUT ROHM SMD or Through Hole | BD6640KUT.pdf | |
![]() | 74HCT137D | 74HCT137D PHILIPS 3.9mm16 | 74HCT137D.pdf | |
![]() | BTA08-800CW | BTA08-800CW ON/ TO-220-3 | BTA08-800CW.pdf | |
![]() | 10106813-064112LF | 10106813-064112LF FCI SMD or Through Hole | 10106813-064112LF.pdf | |
![]() | HCT140/32AP | HCT140/32AP HOP DIP | HCT140/32AP.pdf | |
![]() | WIN840W6NFFI-300A1 | WIN840W6NFFI-300A1 WINTEGRA BGA | WIN840W6NFFI-300A1.pdf | |
![]() | M52462AP | M52462AP MIT DIP-24 | M52462AP.pdf | |
![]() | NJN37192 | NJN37192 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJN37192.pdf | |
![]() | XC6VSX315T-1FFG1759C | XC6VSX315T-1FFG1759C XILINX BGA | XC6VSX315T-1FFG1759C.pdf | |
![]() | AA028N1-00 | AA028N1-00 AI SOP | AA028N1-00.pdf | |
![]() | EDET-3LA1 | EDET-3LA1 EDISON ROHS | EDET-3LA1.pdf |