창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM8022PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM8022PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM8022PA | |
| 관련 링크 | SM80, SM8022PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD336M020SNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD336M020SNJ.pdf | |
![]() | 416F2401XCLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCLR.pdf | |
![]() | QD27C128-20 | QD27C128-20 INTEL DIP | QD27C128-20.pdf | |
![]() | SY-T36WA023A-01 | SY-T36WA023A-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-T36WA023A-01.pdf | |
![]() | EXBF8V220GYV | EXBF8V220GYV PAN SMD or Through Hole | EXBF8V220GYV.pdf | |
![]() | RFP2503754V100 | RFP2503754V100 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP2503754V100.pdf | |
![]() | M30622MWP-246FP | M30622MWP-246FP RENESAS QFP | M30622MWP-246FP.pdf | |
![]() | BR93L46FVE | BR93L46FVE ROHM SOP-8 | BR93L46FVE.pdf | |
![]() | C4532COG1H333JT000N | C4532COG1H333JT000N TDK 1812333J | C4532COG1H333JT000N.pdf | |
![]() | 320-7 | 320-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 320-7.pdf | |
![]() | 7MBR25SC120 | 7MBR25SC120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBR25SC120.pdf | |
![]() | F1051D | F1051D ORIGINAL CAN | F1051D.pdf |