창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT32UC3L0-XPLD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT32UC3L0-XPLD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT32UC3L0-XPLD | |
관련 링크 | AT32UC3L, AT32UC3L0-XPLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-53R6-D-T5 | RES SMD 53.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-53R6-D-T5.pdf | |
![]() | RT0805BRD0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0757K6L.pdf | |
![]() | TCLLZ15V | TCLLZ15V TC LL34 | TCLLZ15V.pdf | |
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![]() | M74LS377P | M74LS377P SAMSUNG DIP | M74LS377P.pdf | |
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![]() | BAV70 (A4t) | BAV70 (A4t) PHI SOT-23 | BAV70 (A4t).pdf | |
![]() | RO3566067 | RO3566067 ROLAND BGA | RO3566067.pdf | |
![]() | SST89C58-33-C-XJ | SST89C58-33-C-XJ SST DIP | SST89C58-33-C-XJ.pdf | |
![]() | L5.5MB | L5.5MB NULL DIP | L5.5MB.pdf | |
![]() | K9G2G08U0C-SCB0 | K9G2G08U0C-SCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9G2G08U0C-SCB0.pdf |