창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C64N-SU1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C64N-SU1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C64N-SU1.8 | |
| 관련 링크 | AT24C64N, AT24C64N-SU1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE07390KL | RES SMD 390K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07390KL.pdf | |
![]() | CRCW2512511KFKEGHP | RES SMD 511K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512511KFKEGHP.pdf | |
![]() | TC124-FR-07182KL | RES ARRAY 4 RES 182K OHM 0804 | TC124-FR-07182KL.pdf | |
![]() | SAH-C164SL-8R25M | SAH-C164SL-8R25M INFINEON SMD or Through Hole | SAH-C164SL-8R25M.pdf | |
![]() | BSP171P Q67041-S4019 | BSP171P Q67041-S4019 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP171P Q67041-S4019.pdf | |
![]() | EP3C25F256C8NES | EP3C25F256C8NES ALTERA BGA256 | EP3C25F256C8NES.pdf | |
![]() | AB23C800057 | AB23C800057 DAEWON TSSOP | AB23C800057.pdf | |
![]() | TRB81146NLE | TRB81146NLE Trxcom SMD or Through Hole | TRB81146NLE.pdf | |
![]() | CS5231-3DP125 | CS5231-3DP125 CHERRY SMD or Through Hole | CS5231-3DP125.pdf | |
![]() | K4S283233E-HN1L | K4S283233E-HN1L SAMSUNG BGA | K4S283233E-HN1L.pdf |