창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AB23C800057 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AB23C800057 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AB23C800057 | |
| 관련 링크 | AB23C8, AB23C800057 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035ITT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ITT.pdf | |
![]() | RN73C2A17R8BTDF | RES SMD 17.8 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A17R8BTDF.pdf | |
![]() | ST9377536 | ST9377536 STM SOP8 | ST9377536.pdf | |
![]() | 89761-3412SMAJacktoUFL(Gold)L100mm(SMA(f | 89761-3412SMAJacktoUFL(Gold)L100mm(SMA(f Molex SMD or Through Hole | 89761-3412SMAJacktoUFL(Gold)L100mm(SMA(f.pdf | |
![]() | LEM3225T181K | LEM3225T181K TAIYO SMD or Through Hole | LEM3225T181K.pdf | |
![]() | L-53BR-9.52/IDLA13.12-F01-HW | L-53BR-9.52/IDLA13.12-F01-HW ORIGINAL SMD or Through Hole | L-53BR-9.52/IDLA13.12-F01-HW.pdf | |
![]() | MB8148L-70 | MB8148L-70 FUJITSU DIP-18 | MB8148L-70.pdf | |
![]() | ACM3225-220K | ACM3225-220K ORIGINAL 1210 | ACM3225-220K.pdf | |
![]() | AM29LV400B-100EC | AM29LV400B-100EC AMD TSOP48 | AM29LV400B-100EC.pdf | |
![]() | LFSPXO017839 | LFSPXO017839 CMC SMD or Through Hole | LFSPXO017839.pdf | |
![]() | MC145158DW-1 | MC145158DW-1 MOT SMD or Through Hole | MC145158DW-1.pdf |