창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C02(2.7V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C02(2.7V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C02(2.7V) | |
| 관련 링크 | AT24C02, AT24C02(2.7V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E3R5BZ01D | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E3R5BZ01D.pdf | |
![]() | TNPU080559K0AZEN00 | RES SMD 59K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080559K0AZEN00.pdf | |
![]() | C3199-BR/Y | C3199-BR/Y ORIGINAL TO-92 | C3199-BR/Y.pdf | |
![]() | C4532JB1E156M | C4532JB1E156M TDK SMD or Through Hole | C4532JB1E156M.pdf | |
![]() | BBOPA277U | BBOPA277U TI SOP8 | BBOPA277U.pdf | |
![]() | EMPPC740GBUF1660 | EMPPC740GBUF1660 IBM BGA | EMPPC740GBUF1660.pdf | |
![]() | MT2-5VDC | MT2-5VDC AXICOM DIP | MT2-5VDC.pdf | |
![]() | AIC7902W AQ | AIC7902W AQ ADAPTEC SMD or Through Hole | AIC7902W AQ.pdf | |
![]() | CY7C763-25WMB | CY7C763-25WMB CYPRESS DIP | CY7C763-25WMB.pdf | |
![]() | ICL7225JCDL | ICL7225JCDL ORIGINAL DIP | ICL7225JCDL.pdf | |
![]() | 54F175/BEAJC | 54F175/BEAJC ORIGINAL DIP-16 | 54F175/BEAJC.pdf | |
![]() | SE964 | SE964 DENSO SSOP20 | SE964.pdf |