창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC33341 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC33341 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC33341 | |
관련 링크 | MC33, MC33341 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LMK325BJ226KM-T | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LMK325BJ226KM-T.pdf | ||
12061A0R5BAT2A | 0.50pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A0R5BAT2A.pdf | ||
KTR25JZPJ7R5 | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ7R5.pdf | ||
RJ4001L RJ4001L-R | RJ4001L RJ4001L-R FPE SMD or Through Hole | RJ4001L RJ4001L-R.pdf | ||
TLE6217 | TLE6217 Infineon P-DSO-20-12 | TLE6217.pdf | ||
IMP2525-1BN | IMP2525-1BN IMP SMD or Through Hole | IMP2525-1BN.pdf | ||
MAX900AMJP/HR | MAX900AMJP/HR MAX CDIP20 | MAX900AMJP/HR.pdf | ||
DBL2018L | DBL2018L ORIGINAL SMD or Through Hole | DBL2018L.pdf | ||
H3DE-M1/24-230 | H3DE-M1/24-230 OMRON SMD or Through Hole | H3DE-M1/24-230.pdf | ||
MD70-10 | MD70-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD70-10.pdf | ||
CV367 | CV367 N/A SMD or Through Hole | CV367.pdf |