창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT0402DRE07866RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT0402DRE07866RL | |
| 관련 링크 | AT0402DRE, AT0402DRE07866RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120690K9BEEA | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120690K9BEEA.pdf | |
![]() | 47C434-3147 | 47C434-3147 ORIGINAL DIP | 47C434-3147.pdf | |
![]() | 3366B | 3366B STEELMATE DIP18 | 3366B.pdf | |
![]() | BSM100GAL120NC2KDLCK | BSM100GAL120NC2KDLCK EUPEC 100A 1200V 3U | BSM100GAL120NC2KDLCK.pdf | |
![]() | MAX1232CSA+T SO8 X | MAX1232CSA+T SO8 X MAXIM 2 5K RL | MAX1232CSA+T SO8 X.pdf | |
![]() | LE47D | LE47D ST SOP8 | LE47D.pdf | |
![]() | CIC31P350NE | CIC31P350NE Samsung ChipBead | CIC31P350NE.pdf | |
![]() | 3DD11D-T | 3DD11D-T CHINA SMD or Through Hole | 3DD11D-T.pdf | |
![]() | KMF50VB10RM5X11LL | KMF50VB10RM5X11LL NIPPON DIP | KMF50VB10RM5X11LL.pdf | |
![]() | SLM-105-01-L-D | SLM-105-01-L-D SAMTEC ORIGINAL | SLM-105-01-L-D.pdf | |
![]() | XC3S200-2FT256 | XC3S200-2FT256 XILINX BGA | XC3S200-2FT256.pdf | |
![]() | NCP1530DM30R2G | NCP1530DM30R2G ON SMD or Through Hole | NCP1530DM30R2G.pdf |