창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S200-2FT256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S200-2FT256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S200-2FT256 | |
| 관련 링크 | XC3S200-, XC3S200-2FT256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-12-33E-65.000000D | OSC XO 3.3V 65MHZ | SIT1602BC-12-33E-65.000000D.pdf | |
![]() | MBA02040C7688FC100 | RES 7.68 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C7688FC100.pdf | |
![]() | CMF558K1600BHR6 | RES 8.16K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF558K1600BHR6.pdf | |
![]() | 25LC160A-I/SN | 25LC160A-I/SN Microchip SMD or Through Hole | 25LC160A-I/SN.pdf | |
![]() | 2322-704-85609 | 2322-704-85609 BC SMD or Through Hole | 2322-704-85609.pdf | |
![]() | 250MXG330M22X30 | 250MXG330M22X30 RUBYCON DIP | 250MXG330M22X30.pdf | |
![]() | SM7502NFC-TUG | SM7502NFC-TUG ORIGINAL TO-220-3L | SM7502NFC-TUG.pdf | |
![]() | UPD61325F1 | UPD61325F1 NEC BGA | UPD61325F1.pdf | |
![]() | C4532Y5V1H103ZT | C4532Y5V1H103ZT TDK SMD or Through Hole | C4532Y5V1H103ZT.pdf | |
![]() | TD3016++ | TD3016++ ORIGINAL SOT-23-5L | TD3016++.pdf | |
![]() | SMV1413-001(XHZ) | SMV1413-001(XHZ) ALPHA SOT23 | SMV1413-001(XHZ).pdf | |
![]() | LTACD | LTACD LT SOT23-5 | LTACD.pdf |