창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMLPA-18-16.000MHZ-EJ-E-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASTMLP Series Datasheet | |
| 3D 모델 | ASTMLP.pdf ASTMLP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMLPA-18-16.000MHZ-EJ-E-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMLPA-18-16.00, ASTMLPA-18-16.000MHZ-EJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1ER70BZ01D | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1ER70BZ01D.pdf | |
![]() | ASEMPLV-148.500MHZ-LR-T | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPLV-148.500MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | 1180900000 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 48VAC Coil Socketable | 1180900000.pdf | |
![]() | AD7574ASZDZ | AD7574ASZDZ AD DIP | AD7574ASZDZ.pdf | |
![]() | FR807 | FR807 RECTRON TO-220 | FR807.pdf | |
![]() | R2A20134SP | R2A20134SP RENESAS SOP8 | R2A20134SP.pdf | |
![]() | LC75384NE-R-E | LC75384NE-R-E SANYO QFP | LC75384NE-R-E.pdf | |
![]() | XCV800-4BGG560C | XCV800-4BGG560C XILINX BGA | XCV800-4BGG560C.pdf | |
![]() | HMC-306 | HMC-306 NEC SIP-19P | HMC-306.pdf | |
![]() | TKP2R2M2AD11 | TKP2R2M2AD11 JAMICON SMD or Through Hole | TKP2R2M2AD11.pdf | |
![]() | Q20F | Q20F HITACHI SMD or Through Hole | Q20F.pdf | |
![]() | LT1165CSW | LT1165CSW ORIGINAL SMD | LT1165CSW.pdf |