창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-393H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 39µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 354mA | |
| 전류 - 포화 | 332mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-393H 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-393H | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-393H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA390FAJME\500 | 39pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA390FAJME\500.pdf | |
![]() | ERA-8ARB3011V | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB3011V.pdf | |
![]() | RG1608N-8662-B-T5 | RES SMD 86.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-8662-B-T5.pdf | |
![]() | HRG3216P-2550-B-T5 | RES SMD 255 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2550-B-T5.pdf | |
![]() | 1822-0412 | 1822-0412 MOTOROLA BGA | 1822-0412.pdf | |
![]() | UPD789026-A19 | UPD789026-A19 NEC QFP | UPD789026-A19.pdf | |
![]() | M1280 1.2206 | M1280 1.2206 ORIGINAL SMD | M1280 1.2206.pdf | |
![]() | MB84059B | MB84059B FUJITSU DIP-14 | MB84059B.pdf | |
![]() | LP239MX | LP239MX NS SOP | LP239MX.pdf | |
![]() | 137E 19650 | 137E 19650 FUJI BGA | 137E 19650.pdf | |
![]() | BZV85-C18.133 | BZV85-C18.133 NXP SOD66 | BZV85-C18.133.pdf | |
![]() | KSD471A-YTA | KSD471A-YTA FCS TO-92 | KSD471A-YTA.pdf |