창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0309-100M-T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0309 ASPI-0309 Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-0309.pdf ASPI-0309.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0309 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | 430mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 640m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 535-10699-2 ASPI0309100MT4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0309-100M-T4 | |
| 관련 링크 | ASPI-0309-, ASPI-0309-100M-T4 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | MCH155A131JK | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155A131JK.pdf | |
![]() | RC1206DR-07147RL | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-07147RL.pdf | |
![]() | D2TO020CR3300FTE3 | RES SMD 0.33 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020CR3300FTE3.pdf | |
![]() | TIS97 (PRFMD) | TIS97 (PRFMD) FAIRCHILD SMD or Through Hole | TIS97 (PRFMD).pdf | |
![]() | HWD809LEUR-T | HWD809LEUR-T HWD SMD or Through Hole | HWD809LEUR-T.pdf | |
![]() | KMC7448HX1400ND | KMC7448HX1400ND FREESCALE BGA | KMC7448HX1400ND.pdf | |
![]() | 4044BPC | 4044BPC FSC DIP16 | 4044BPC.pdf | |
![]() | KA7630L1B | KA7630L1B SAMSUNG ZIP | KA7630L1B.pdf | |
![]() | ADMP405Z-FLEX | ADMP405Z-FLEX ADI SMD or Through Hole | ADMP405Z-FLEX.pdf | |
![]() | MIC4425CWN | MIC4425CWN MICREL SOP16 | MIC4425CWN.pdf |