창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T165B017B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T165B017B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T165B017B | |
관련 링크 | T165B, T165B017B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24011CSR | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CSR.pdf | |
![]() | NLHV25T-R12J-PF | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 380 mOhm Max Nonstandard | NLHV25T-R12J-PF.pdf | |
![]() | ERJ-A1CFR10U | RES SMD 0.1 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1CFR10U.pdf | |
![]() | YC104-FR-075K1L | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 0602 | YC104-FR-075K1L.pdf | |
![]() | HGTP12N60C3 | HGTP12N60C3 HARIS SMD or Through Hole | HGTP12N60C3.pdf | |
![]() | 74H50DC | 74H50DC ORIGINAL DIP-14P | 74H50DC.pdf | |
![]() | UPC4570G2-T1-A/JM | UPC4570G2-T1-A/JM nec sop | UPC4570G2-T1-A/JM.pdf | |
![]() | DS8231SN | DS8231SN MICROCHI SOP16 | DS8231SN.pdf | |
![]() | LH537HW3 | LH537HW3 SHARP TSSOP | LH537HW3.pdf | |
![]() | MB1510PFGBNDER | MB1510PFGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB1510PFGBNDER.pdf | |
![]() | C1005C4N3J | C1005C4N3J SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C4N3J.pdf |