창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASP10826609 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASP10826609 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASP10826609 | |
| 관련 링크 | ASP108, ASP10826609 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18125C823KAT2A | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18125C823KAT2A.pdf | |
![]() | 9C03600039 | 3.6864MHz ±50ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600039.pdf | |
![]() | MLP2520H2R2ST0S1 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 1.5A 104 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520H2R2ST0S1.pdf | |
![]() | CRCW0603330RDHEAP | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603330RDHEAP.pdf | |
![]() | 0523060051(DEK5FWZ51-60) | 0523060051(DEK5FWZ51-60) Weidmuller SMD or Through Hole | 0523060051(DEK5FWZ51-60).pdf | |
![]() | MC74LS684 | MC74LS684 MOT SOP | MC74LS684.pdf | |
![]() | 71F7433C85414 | 71F7433C85414 PHILIPS SOP | 71F7433C85414.pdf | |
![]() | 1206DC333KAT2A | 1206DC333KAT2A AVX SMD or Through Hole | 1206DC333KAT2A.pdf | |
![]() | M80B38JA | M80B38JA EPSON DIP | M80B38JA.pdf | |
![]() | SW17N80C3 | SW17N80C3 INFIEON TO-247 | SW17N80C3.pdf | |
![]() | UC232H0090D-T | UC232H0090D-T xx SMD1210 | UC232H0090D-T.pdf | |
![]() | CM-252018-101K | CM-252018-101K ORIGINAL SMD or Through Hole | CM-252018-101K.pdf |