창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASP-19687-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASP-19687-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CONNECTOR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASP-19687-03 | |
관련 링크 | ASP-196, ASP-19687-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400X3AST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3AST.pdf | |
![]() | 8117-RC | 36mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.9A DCR 300 mOhm | 8117-RC.pdf | |
![]() | 55460-0572 | 55460-0572 MOLEX SMD or Through Hole | 55460-0572.pdf | |
![]() | MLZ1608DR10DT | MLZ1608DR10DT TDK 0603 inch | MLZ1608DR10DT.pdf | |
![]() | HLMP-CW30-PS000 | HLMP-CW30-PS000 Dialight 5MM | HLMP-CW30-PS000.pdf | |
![]() | M74LS256AP | M74LS256AP MIT DIP-16 | M74LS256AP.pdf | |
![]() | UPC2713B | UPC2713B NEC SMD or Through Hole | UPC2713B.pdf | |
![]() | 216UISCSA31H(IGP320M) | 216UISCSA31H(IGP320M) ATI BGA | 216UISCSA31H(IGP320M).pdf | |
![]() | LA75694M-LTM | LA75694M-LTM SANYO SOP-24 | LA75694M-LTM.pdf | |
![]() | TLV2302IDGKG4 | TLV2302IDGKG4 TI SMD or Through Hole | TLV2302IDGKG4.pdf |