창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JE117-F1G-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JE117-F1G-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CONNECTORSOCKET | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JE117-F1G-08 | |
관련 링크 | JE117-F, JE117-F1G-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SMG250VB3R3M8X11LL | 3.3µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 100.455 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | SMG250VB3R3M8X11LL.pdf | ||
636M3C026M00000 | 26MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 8mA Enable/Disable | 636M3C026M00000.pdf | ||
SDSA3DD-032G | SDSA3DD-032G SANDISK SMD or Through Hole | SDSA3DD-032G.pdf | ||
MLF2012DR47MT | MLF2012DR47MT TDK N A | MLF2012DR47MT.pdf | ||
NM27C2560150 | NM27C2560150 ORIGINAL DIP28 | NM27C2560150.pdf | ||
89C51CC02UA-IM | 89C51CC02UA-IM ORIGINAL SMD or Through Hole | 89C51CC02UA-IM.pdf | ||
UPC1181H3 | UPC1181H3 NEC SIP | UPC1181H3.pdf | ||
UC5612P | UC5612P UC SMD | UC5612P.pdf | ||
3DD71B | 3DD71B CHINA SMD or Through Hole | 3DD71B.pdf | ||
DS2423P+TR | DS2423P+TR DALLAS SMD or Through Hole | DS2423P+TR.pdf | ||
MCP130-460DI/TT | MCP130-460DI/TT Microchip TO-92 | MCP130-460DI/TT.pdf |