창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASMT-JY33-NSTJ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ASMT-Jx33 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | ASMT-Jx3x | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3050K(2850K ~ 3250K) | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 60 lm | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 70 lm(52 lm ~ 87 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 63 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | - | |
전류 - 최대 | 700mA | |
시야각 | 140° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 평면 리드 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASMT-JY33-NSTJ1 | |
관련 링크 | ASMT-JY33, ASMT-JY33-NSTJ1 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 445W22K25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22K25M00000.pdf | |
![]() | 27PA5888 | 27PA5888 NA SOP | 27PA5888.pdf | |
![]() | W6NC90Z | W6NC90Z ST TO-247 | W6NC90Z.pdf | |
![]() | TC514256P-85 | TC514256P-85 TOSHIBA DIP-20 | TC514256P-85.pdf | |
![]() | SIT3700AI-TU-1Y | SIT3700AI-TU-1Y COP-ASIA SMD or Through Hole | SIT3700AI-TU-1Y.pdf | |
![]() | MT8JTF25664AZ-1G1D1 | MT8JTF25664AZ-1G1D1 MicronOrigMxC SMD or Through Hole | MT8JTF25664AZ-1G1D1.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N 105 | MVR22 HXBR N 105 ROHM SMD or Through Hole | MVR22 HXBR N 105.pdf | |
![]() | TLP560J(C.F) | TLP560J(C.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP560J(C.F).pdf | |
![]() | XC2VP30-7FF676C | XC2VP30-7FF676C XILINX BGA676 | XC2VP30-7FF676C.pdf | |
![]() | bzx79-b10-133 | bzx79-b10-133 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bzx79-b10-133.pdf | |
![]() | MAX3222EIDWR | MAX3222EIDWR TI ORIGIANL | MAX3222EIDWR.pdf |