창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A222M085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R2A222M085AE | |
관련 링크 | C2012X7R2A2, C2012X7R2A222M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UCR18EVHJSR011 | RES SMD 0.011 OHM 5% 1/2W 1206 | UCR18EVHJSR011.pdf | |
![]() | EP3SL110F1152C4N | EP3SL110F1152C4N ALTERA BGA | EP3SL110F1152C4N.pdf | |
![]() | FQ23 | FQ23 ORIGINAL TO-23 | FQ23.pdf | |
![]() | SCO-060S 20.000MHZ | SCO-060S 20.000MHZ SUNNY SMD or Through Hole | SCO-060S 20.000MHZ.pdf | |
![]() | ISL59121HA | ISL59121HA INTERSIL SMD or Through Hole | ISL59121HA.pdf | |
![]() | LPV321M5 NOPB | LPV321M5 NOPB NS SMD or Through Hole | LPV321M5 NOPB.pdf | |
![]() | nfORCE4-UItra | nfORCE4-UItra nvIDIA BGA | nfORCE4-UItra.pdf | |
![]() | LM385BDRG4-1.2 | LM385BDRG4-1.2 TI SOP8 | LM385BDRG4-1.2.pdf | |
![]() | AO8701 PB | AO8701 PB AO TSSOP-8 | AO8701 PB.pdf | |
![]() | GM72V161621ET7K | GM72V161621ET7K HYUNDAI TSOP50 | GM72V161621ET7K.pdf | |
![]() | X9313ZSI-3 | X9313ZSI-3 INTERSIL SOIC-8 | X9313ZSI-3.pdf | |
![]() | VI-J02-IY | VI-J02-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-J02-IY.pdf |