창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASM708CF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASM708CF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASM708CF | |
관련 링크 | ASM7, ASM708CF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D301MXXAJ | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301MXXAJ.pdf | ||
PAL16L8-5JC | PAL16L8-5JC AMD PLCC | PAL16L8-5JC.pdf | ||
USBIDE-D | USBIDE-D BUSIINK SSOP | USBIDE-D.pdf | ||
JS28F064M29EWB | JS28F064M29EWB INTEL TSOP | JS28F064M29EWB.pdf | ||
550180A2 | 550180A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550180A2.pdf | ||
OF70HA100D | OF70HA100D Origin MODULE | OF70HA100D.pdf | ||
89H32T8G2ZCBLG | 89H32T8G2ZCBLG IDT SMD or Through Hole | 89H32T8G2ZCBLG.pdf | ||
MLP1210-900 | MLP1210-900 FERROXCUBE SMD or Through Hole | MLP1210-900.pdf | ||
ES2DT/R | ES2DT/R JIT SMD or Through Hole | ES2DT/R.pdf | ||
SN65LBC180NE4 | SN65LBC180NE4 TI DIP | SN65LBC180NE4.pdf | ||
493/23 | 493/23 ZETEX SOT-23 | 493/23.pdf | ||
2SA263 | 2SA263 NEC CAN | 2SA263.pdf |