창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM3053755T-5103BR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM3053755T-5103BR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM3053755T-5103BR1 | |
| 관련 링크 | ASM3053755T, ASM3053755T-5103BR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14FTD4R70 | RES 4.7 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD4R70.pdf | |
![]() | MTEK1419 | MTEK1419 N/A DIP16 | MTEK1419.pdf | |
![]() | MCA61XX.5420 | MCA61XX.5420 QTC IC WP91952L1 | MCA61XX.5420.pdf | |
![]() | 23A008 | 23A008 Microsemi SMD or Through Hole | 23A008.pdf | |
![]() | 2SB772-P-5(772P) | 2SB772-P-5(772P) KEXIN SOT89 | 2SB772-P-5(772P).pdf | |
![]() | PIC18F252-I/SP/SO | PIC18F252-I/SP/SO MICROCHIP SMD | PIC18F252-I/SP/SO.pdf | |
![]() | CL-100V-3n3 | CL-100V-3n3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-100V-3n3.pdf | |
![]() | HYB18T1G800C2F-25F | HYB18T1G800C2F-25F QIMONDA BGA | HYB18T1G800C2F-25F.pdf | |
![]() | TMS29F04090C5FML | TMS29F04090C5FML TMS SOJ | TMS29F04090C5FML.pdf | |
![]() | EUP8202 | EUP8202 EUTECH TDFN-10 | EUP8202.pdf | |
![]() | M395T2863QZ4-CE6 | M395T2863QZ4-CE6 Samsung SMD or Through Hole | M395T2863QZ4-CE6.pdf |