창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASFLMPC-66.666MHZ-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASFLMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASFLMP Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASFLMP.pdf ASFLMP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASFLMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 66.666MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASFLMPC-66.666MHZ-T3 | |
관련 링크 | ASFLMPC-66.6, ASFLMPC-66.666MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | TS184F23CET | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F23CET.pdf | |
![]() | TE607-3 | TE607-3 EGMTC SMD-6 | TE607-3.pdf | |
![]() | DDR2-P-E3-U6 | DDR2-P-E3-U6 Lattice SMD or Through Hole | DDR2-P-E3-U6.pdf | |
![]() | MC1462B | MC1462B MOT SOP | MC1462B.pdf | |
![]() | T25-1W-2076-1156 | T25-1W-2076-1156 ORIGINAL SMD or Through Hole | T25-1W-2076-1156.pdf | |
![]() | F32-6- | F32-6- SUMITOMO SMD or Through Hole | F32-6-.pdf | |
![]() | TSC2046IRGVTG4 | TSC2046IRGVTG4 TI VQFN16 | TSC2046IRGVTG4.pdf | |
![]() | LTC1163CS8#TR | LTC1163CS8#TR LINEARTECHNOLOGY NA | LTC1163CS8#TR.pdf | |
![]() | TPS78618KTTRG4 | TPS78618KTTRG4 TI TO263-5 | TPS78618KTTRG4.pdf | |
![]() | AM305222R1DBGEVB | AM305222R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM305222R1DBGEVB.pdf | |
![]() | QS186EBQ8 | QS186EBQ8 ORIGINAL SMD or Through Hole | QS186EBQ8.pdf | |
![]() | A81-A350X,2R350 | A81-A350X,2R350 SIEMENS SMD or Through Hole | A81-A350X,2R350.pdf |