창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UTS1H4R7MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | TS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UTS1H4R7MDD1TE | |
관련 링크 | UTS1H4R7, UTS1H4R7MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
TS802C04 | TS802C04 FUJI TO-263 | TS802C04.pdf | ||
BD200 | BD200 ORIGINAL TO-3P | BD200.pdf | ||
SECC9145-60202 K35V2000M | SECC9145-60202 K35V2000M SAMSUNG SMD or Through Hole | SECC9145-60202 K35V2000M.pdf | ||
T8031-TC3 | T8031-TC3 AGERE QFP | T8031-TC3.pdf | ||
CY62127DV30L-70BVI | CY62127DV30L-70BVI CYPRESS ORIGINAL | CY62127DV30L-70BVI.pdf | ||
CX49G16MHZ | CX49G16MHZ KSS SMD or Through Hole | CX49G16MHZ.pdf | ||
MCR25JZHJ75R0 | MCR25JZHJ75R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR25JZHJ75R0.pdf | ||
RTL201004/09 | RTL201004/09 TAITIEN SMD or Through Hole | RTL201004/09.pdf | ||
HSMDC650K | HSMDC650K AGILENT SMD or Through Hole | HSMDC650K.pdf | ||
HGT1S20N35G3VL | HGT1S20N35G3VL INTERSIL TO-263 | HGT1S20N35G3VL.pdf | ||
LM833NX | LM833NX NS SMD or Through Hole | LM833NX.pdf |