창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-26.000MHZ-LR-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 26MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 535-9485-2 ASEMPC26000MHZLRT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMPC-26.000MHZ-LR-T | |
관련 링크 | ASEMPC-26.00, ASEMPC-26.000MHZ-LR-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | CD40106BMTG4 | CD40106BMTG4 TI SOP | CD40106BMTG4.pdf | |
![]() | SN74LV07ADGVR | SN74LV07ADGVR TI SMD or Through Hole | SN74LV07ADGVR.pdf | |
![]() | S05K470 | S05K470 EPCOS DIP | S05K470.pdf | |
![]() | LG1J5N6K-4TC | LG1J5N6K-4TC TAIYO SMD or Through Hole | LG1J5N6K-4TC.pdf | |
![]() | ESW828M6R3AM2AA | ESW828M6R3AM2AA ARCOTRNIC DIP | ESW828M6R3AM2AA.pdf | |
![]() | 1808XA331KATBA | 1808XA331KATBA AVX SMD or Through Hole | 1808XA331KATBA.pdf | |
![]() | 93LC66B/PP5C | 93LC66B/PP5C MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66B/PP5C.pdf | |
![]() | IS61NLP25636A-200B3LI | IS61NLP25636A-200B3LI ORIGINAL SMD or Through Hole | IS61NLP25636A-200B3LI.pdf | |
![]() | HYB18T512400B2F3S | HYB18T512400B2F3S QIMONDA BGA | HYB18T512400B2F3S.pdf | |
![]() | KIA2074F | KIA2074F KEC SMD or Through Hole | KIA2074F.pdf | |
![]() | MM1255XFBE | MM1255XFBE N/A SOP | MM1255XFBE.pdf |