창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-18J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 70 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 24MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-18J | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-18J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCL12252K94FKEG | RES SMD 2.94K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12252K94FKEG.pdf | |
![]() | CMF60130K00BEEK | RES 130K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60130K00BEEK.pdf | |
![]() | ATAR862N. | ATAR862N. ATMEL SSOP24 | ATAR862N..pdf | |
![]() | T495D156K035AT | T495D156K035AT KEMET SMD | T495D156K035AT.pdf | |
![]() | 17012P | 17012P N/A DIP | 17012P.pdf | |
![]() | RD28F1604C3TD70 | RD28F1604C3TD70 INTEL BGA | RD28F1604C3TD70.pdf | |
![]() | PIC18C442-I/L | PIC18C442-I/L MICROCHIP PLCC | PIC18C442-I/L.pdf | |
![]() | DFC3R938P006BTD | DFC3R938P006BTD MURATA DIP-6 | DFC3R938P006BTD.pdf | |
![]() | K9MDG08U5M-ZCBOO | K9MDG08U5M-ZCBOO SAMSUNG TSOP48 | K9MDG08U5M-ZCBOO.pdf | |
![]() | SSC-CB105 | SSC-CB105 SEOUL SMD or Through Hole | SSC-CB105.pdf | |
![]() | PEF82364F | PEF82364F SIEMENS QFP | PEF82364F.pdf | |
![]() | E102039 | E102039 ERICSSON SMD or Through Hole | E102039.pdf |