창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS7890AR-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS7890AR-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS7890AR-2 | |
관련 링크 | AS7890, AS7890AR-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3741XCTR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCTR.pdf | |
![]() | AD734A | AD734A AD DIP14 | AD734A.pdf | |
![]() | GCM188R11H472KA01D | GCM188R11H472KA01D MURATA SMD or Through Hole | GCM188R11H472KA01D.pdf | |
![]() | L1 MS9042 | L1 MS9042 NSC PLCC28 | L1 MS9042.pdf | |
![]() | AZ23C-6V2 | AZ23C-6V2 TOSHIBA SOT23 | AZ23C-6V2.pdf | |
![]() | PIC18F67J60-I | PIC18F67J60-I microchip QFP | PIC18F67J60-I.pdf | |
![]() | MD56V62320E-8LAZG3B | MD56V62320E-8LAZG3B OKI BGA | MD56V62320E-8LAZG3B.pdf | |
![]() | PM800 | PM800 ORIGINAL BGA | PM800.pdf | |
![]() | RTH34012AP | RTH34012AP AMP SMD or Through Hole | RTH34012AP.pdf | |
![]() | 62PR25KLF | 62PR25KLF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 62PR25KLF.pdf | |
![]() | DS1822-PAR | DS1822-PAR MAXIM TO92 | DS1822-PAR.pdf | |
![]() | XLB4115C | XLB4115C MOTOROLA BGA | XLB4115C.pdf |