창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-D2TO035C26100GRE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D2TO35 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Sfernice | |
계열 | D2TO35 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.61k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 35W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 내습성, 비유도 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
크기/치수 | 0.398" L x 0.346" W(10.10mm x 8.80mm) | |
높이 | 0.189"(4.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | D2TO035C26100GRE3 | |
관련 링크 | D2TO035C26, D2TO035C26100GRE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | M533DC03 | M533DC03 I BGA | M533DC03.pdf | |
![]() | IRFR2405TR | IRFR2405TR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFR2405TR.pdf | |
![]() | SN75DP122ARTQRG4 | SN75DP122ARTQRG4 TI/BB QFN56 | SN75DP122ARTQRG4.pdf | |
![]() | MR602-5US2R | MR602-5US2R ORIGINAL DIP | MR602-5US2R.pdf | |
![]() | HFI9-1808 | HFI9-1808 KOME SOP-8 | HFI9-1808.pdf | |
![]() | UDZTE-172.0B | UDZTE-172.0B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-172.0B.pdf | |
![]() | PI4S706TH | PI4S706TH PERICOM SOIC-8 | PI4S706TH.pdf | |
![]() | AHC374/HC374 | AHC374/HC374 PHILIP SMD or Through Hole | AHC374/HC374.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A-PCB0T0 | K9F2G08U0A-PCB0T0 ORIGINAL SMD or Through Hole | K9F2G08U0A-PCB0T0.pdf | |
![]() | CL-270S-HB8-SD-TS | CL-270S-HB8-SD-TS CITTZENELECTRONICS SMD | CL-270S-HB8-SD-TS.pdf | |
![]() | CDP1870 | CDP1870 HAR DIP | CDP1870.pdf | |
![]() | B0324T-1W | B0324T-1W MORNSUN SMD | B0324T-1W.pdf |