창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS557B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS557B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS557B | |
| 관련 링크 | AS5, AS557B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERX-1SJ2R0A | RES 2 OHM 1W 5% AXIAL | ERX-1SJ2R0A.pdf | |
![]() | 0603B224K500NT | 0603B224K500NT FH/ SMD | 0603B224K500NT.pdf | |
![]() | RT8259PJ6 | RT8259PJ6 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8259PJ6.pdf | |
![]() | C3216X7R2E104KTOLOU | C3216X7R2E104KTOLOU TDK 1206 | C3216X7R2E104KTOLOU.pdf | |
![]() | MC54450L | MC54450L MOT DIP16 | MC54450L.pdf | |
![]() | XCV6004FG676C | XCV6004FG676C XILINX BGA | XCV6004FG676C.pdf | |
![]() | XP2122CN | XP2122CN XP DIP | XP2122CN.pdf | |
![]() | BJ:ZO | BJ:ZO ORIGINAL SMD or Through Hole | BJ:ZO.pdf | |
![]() | TPC8209(TE12L,Q) | TPC8209(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8209(TE12L,Q).pdf | |
![]() | LTC1407CMSE-1#TR | LTC1407CMSE-1#TR LINEAR 10 MSOP | LTC1407CMSE-1#TR.pdf | |
![]() | MCP601T-E/SN | MCP601T-E/SN Microchip 8-SOIC | MCP601T-E/SN.pdf |