창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV6004FG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV6004FG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV6004FG676C | |
관련 링크 | XCV6004, XCV6004FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ATS111C | 11.0592MHz ±30ppm 수정 32pF 60옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS111C.pdf | |
![]() | B57560G1104G | NTC Thermistor 100k Bead, Glass | B57560G1104G.pdf | |
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![]() | 1023046 | 1023046 ORIGINAL QFN14 | 1023046.pdf | |
![]() | LTIZ LT1615ES5 | LTIZ LT1615ES5 LINEAR SMD or Through Hole | LTIZ LT1615ES5.pdf | |
![]() | MCA2006AA | MCA2006AA ORIGINAL SMD or Through Hole | MCA2006AA.pdf | |
![]() | NEXG103Z5.5V11X5.5F | NEXG103Z5.5V11X5.5F NIP SMD or Through Hole | NEXG103Z5.5V11X5.5F.pdf | |
![]() | 50103M31% | 50103M31% VITROHM SMD or Through Hole | 50103M31%.pdf | |
![]() | TN2-H-9V | TN2-H-9V NAIS SMD or Through Hole | TN2-H-9V.pdf |