창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS170-92(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS170-92(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS170-92(XHZ) | |
관련 링크 | AS170-9, AS170-92(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2C0G1H150J050BD | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H150J050BD.pdf | |
![]() | 402F20422ILT | 20.48MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20422ILT.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-R250-00D03 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Cool 6000K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-00D03.pdf | |
![]() | ADSP-BF561SBBZ600 0.5 | ADSP-BF561SBBZ600 0.5 AD BGA | ADSP-BF561SBBZ600 0.5.pdf | |
![]() | 12105%0R33 | 12105%0R33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12105%0R33.pdf | |
![]() | 20N60 C3 | 20N60 C3 ORIGINAL TO-3P | 20N60 C3.pdf | |
![]() | 2SA1015-Y-TIPJ# | 2SA1015-Y-TIPJ# ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1015-Y-TIPJ#.pdf | |
![]() | K4D26323AE-GC1K | K4D26323AE-GC1K SAMSUNG BGA | K4D26323AE-GC1K.pdf | |
![]() | 4N60G-E-B TO-251 | 4N60G-E-B TO-251 UTC SMD or Through Hole | 4N60G-E-B TO-251.pdf | |
![]() | XC62CP3902TB | XC62CP3902TB MITSUMI TO92 | XC62CP3902TB.pdf |