창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B333KBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B333KBANNNC Characteristics CL21B333KBANNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1796-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B333KBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21B333K, CL21B333KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SS19-M3/5AT | DIODE SCHOTTKY 1A 90V DO-214AC | SS19-M3/5AT.pdf | |
![]() | RT1206WRB0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0739R2L.pdf | |
![]() | NECW008ATE | NECW008ATE CAUTION 1206 | NECW008ATE.pdf | |
![]() | MCU2600-58 | MCU2600-58 ITT DIP-14P | MCU2600-58.pdf | |
![]() | TBC25LX | TBC25LX ZHONGXU SMD or Through Hole | TBC25LX.pdf | |
![]() | M1/4001 | M1/4001 TOSHIBA DO-214AC | M1/4001.pdf | |
![]() | 15218F | 15218F ROHM SOP-8 | 15218F.pdf | |
![]() | 388-80030-00 | 388-80030-00 COMCLOK SMD or Through Hole | 388-80030-00.pdf | |
![]() | MT48LC2M32B2>B> | MT48LC2M32B2>B> MIC SMD or Through Hole | MT48LC2M32B2>B>.pdf | |
![]() | CSC2046 | CSC2046 CSC SMD or Through Hole | CSC2046.pdf | |
![]() | 1956ETI | 1956ETI ORIGINAL QFP | 1956ETI.pdf | |
![]() | P6CU-053R3ELF | P6CU-053R3ELF PEAK SMD or Through Hole | P6CU-053R3ELF.pdf |