창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR35G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR35G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR35G | |
| 관련 링크 | AR3, AR35G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3DXPAC | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3DXPAC.pdf | |
![]() | 416F27013IKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013IKR.pdf | |
![]() | MCU08050D3921BP100 | RES SMD 3.92K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3921BP100.pdf | |
![]() | 768161331GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 330 OHM 16SOIC | 768161331GPTR13.pdf | |
![]() | 1033214 | 1033214 AMP SMD or Through Hole | 1033214.pdf | |
![]() | HIP6004AGB | HIP6004AGB HAP SOP20 | HIP6004AGB.pdf | |
![]() | TPS3619-33 | TPS3619-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS3619-33.pdf | |
![]() | HI10055N6S | HI10055N6S DARFON SMD or Through Hole | HI10055N6S.pdf | |
![]() | TMX320VC5410APGE160 | TMX320VC5410APGE160 TI TQFP144 | TMX320VC5410APGE160.pdf | |
![]() | U.FL-LP-062N1D-A/1000 | U.FL-LP-062N1D-A/1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | U.FL-LP-062N1D-A/1000.pdf | |
![]() | MAX1876AEEG+TG51 | MAX1876AEEG+TG51 MAXIM SSOP-24 | MAX1876AEEG+TG51.pdf | |
![]() | PNX8302HL/C1/31:557 | PNX8302HL/C1/31:557 PHI LQFP176 | PNX8302HL/C1/31:557.pdf |