창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X8008T2B-YF70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X8008T2B-YF70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X8008T2B-YF70 | |
관련 링크 | K6X8008T2, K6X8008T2B-YF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C317C689DCG5TA | C317C689DCG5TA KEMET SMD or Through Hole | C317C689DCG5TA.pdf | |
![]() | 35LSW270000M90X141 | 35LSW270000M90X141 RUBYCON DIP | 35LSW270000M90X141.pdf | |
![]() | 216.630P | 216.630P LITTELFUSE 1500A | 216.630P.pdf | |
![]() | BA3828F-T1 | BA3828F-T1 ROHM SOP | BA3828F-T1.pdf | |
![]() | 50212-8100 | 50212-8100 MOLEX SMD or Through Hole | 50212-8100.pdf | |
![]() | 6417197BP100MV | 6417197BP100MV JAPAN BGA | 6417197BP100MV.pdf | |
![]() | MHQ3467HXV | MHQ3467HXV MOT CDIP | MHQ3467HXV.pdf | |
![]() | 74LS156(5.2) | 74LS156(5.2) N/A SO16 | 74LS156(5.2).pdf | |
![]() | SDI-C403 | SDI-C403 NMB ZIP-25 | SDI-C403.pdf | |
![]() | UPD3725D01 | UPD3725D01 NEC CDIP | UPD3725D01.pdf | |
![]() | HWD202 | HWD202 ORIGINAL SMD or Through Hole | HWD202.pdf | |
![]() | ESW476M035AE3AA | ESW476M035AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW476M035AE3AA.pdf |