창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR1206JR-0747KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR1206JR-0747KL | |
| 관련 링크 | AR1206JR-, AR1206JR-0747KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | LNRK02.8T | FUSE CRTRDGE 2.8A 250VAC/125VDC | LNRK02.8T.pdf | |
![]() | BCR 141L3 E6327 | TRANS PREBIAS NPN 250MW TSLP-3 | BCR 141L3 E6327.pdf | |
![]() | BUK9Y8R7-60E,115 | MOSFET N-CH 60V LFPAK | BUK9Y8R7-60E,115.pdf | |
![]() | HRG3216P-2151-B-T5 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2151-B-T5.pdf | |
![]() | PC9S08SH8CPJ | PC9S08SH8CPJ FreescaleSemicond SMD or Through Hole | PC9S08SH8CPJ.pdf | |
![]() | M314TCN 20.0000 | M314TCN 20.0000 ORIGINAL SMD | M314TCN 20.0000.pdf | |
![]() | KB15APNP | KB15APNP JRC DIP | KB15APNP.pdf | |
![]() | 25VXG3900M22X35 | 25VXG3900M22X35 RUBYCON DIP | 25VXG3900M22X35.pdf | |
![]() | R6626-11 | R6626-11 ZILOG DIP | R6626-11.pdf | |
![]() | SCX6B04AKP/VO | SCX6B04AKP/VO NS PLCC | SCX6B04AKP/VO.pdf | |
![]() | BC03M | BC03M RFMD SMD or Through Hole | BC03M.pdf | |
![]() | MX699EWE | MX699EWE MAX SOP | MX699EWE.pdf |