창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-2151-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.15k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-2151-B-T5 | |
관련 링크 | HRG3216P-2, HRG3216P-2151-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XB20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XB20M00000.pdf | |
![]() | DSC1122AI5-375.0000 | 375MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122AI5-375.0000.pdf | |
![]() | SR1206JR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-074K7L.pdf | |
![]() | TDA1013A/B | TDA1013A/B PHILIPS ZIP9 | TDA1013A/B.pdf | |
![]() | DJ-002-3 | DJ-002-3 DS ZIP15 | DJ-002-3.pdf | |
![]() | 09-0337-800-16 | 09-0337-800-16 BINDER SMD or Through Hole | 09-0337-800-16.pdf | |
![]() | D09S23A4GL00LF | D09S23A4GL00LF FCIELX SMD or Through Hole | D09S23A4GL00LF.pdf | |
![]() | XAD697 | XAD697 ORIGINAL SMD or Through Hole | XAD697.pdf | |
![]() | MMPZ5235B | MMPZ5235B CHENMKO 0805-6.8v | MMPZ5235B.pdf | |
![]() | ATE1H-6M3-10-Z | ATE1H-6M3-10-Z FUJISOKU SMD or Through Hole | ATE1H-6M3-10-Z.pdf | |
![]() | MAX1818EUT18G16 | MAX1818EUT18G16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1818EUT18G16.pdf | |
![]() | BD6755KN-E2 | BD6755KN-E2 ROHM QFN-36P | BD6755KN-E2.pdf |