창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805JR-07150KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805JR-07150KL | |
| 관련 링크 | AR0805JR-, AR0805JR-07150KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C907U180JYSDBA7317 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U180JYSDBA7317.pdf | |
![]() | GRM1555C1E2R8BZ01D | 2.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R8BZ01D.pdf | |
![]() | 105D12D | 105D12D RALEC RCT031303DTP | 105D12D.pdf | |
![]() | E6P02 | E6P02 FAIRCHILD SOP-8 | E6P02.pdf | |
![]() | 6456T | 6456T PHI SMD8 | 6456T.pdf | |
![]() | DG307AAK/883QS | DG307AAK/883QS SI CDIP-14 | DG307AAK/883QS.pdf | |
![]() | XC62FP3302PR TEL:82766440 | XC62FP3302PR TEL:82766440 TOREX TO89-3 | XC62FP3302PR TEL:82766440.pdf | |
![]() | RC82546EB | RC82546EB ORIGINAL SMD or Through Hole | RC82546EB.pdf | |
![]() | QL10603-B103-4F | QL10603-B103-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QL10603-B103-4F.pdf | |
![]() | GSM6604TSF | GSM6604TSF GLOBALTECH TSOP-6P | GSM6604TSF.pdf | |
![]() | HD64F36074GFZ | HD64F36074GFZ Micrel O805 | HD64F36074GFZ.pdf | |
![]() | CL31B104MOCNBNC | CL31B104MOCNBNC SAMSUNG 1206 | CL31B104MOCNBNC.pdf |