창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AQ12EA330GAJWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AQ Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | AQ | |
포장 | 트레이 - 와플 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 150V | |
온도 계수 | A | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AQ12EA330GAJWE | |
관련 링크 | AQ12EA33, AQ12EA330GAJWE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X8R1C475M160AD | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1C475M160AD.pdf | |
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![]() | CMF556R2000JKRE | RES 6.2 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF556R2000JKRE.pdf | |
![]() | Y000790K0000T9L | RES 90K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000790K0000T9L.pdf | |
![]() | HS3M R7 | HS3M R7 TSC DO-214AB | HS3M R7.pdf | |
![]() | F2951002T-90PC | F2951002T-90PC ORIGINAL IC | F2951002T-90PC.pdf | |
![]() | LT3592HVEDDB | LT3592HVEDDB LINEAR SMD or Through Hole | LT3592HVEDDB.pdf | |
![]() | PIC17C42A/JW L855 | PIC17C42A/JW L855 MIC SMD or Through Hole | PIC17C42A/JW L855.pdf | |
![]() | 74197DC | 74197DC NSC Call | 74197DC.pdf | |
![]() | PCI4410GHK | PCI4410GHK TI ORIGIANL | PCI4410GHK.pdf | |
![]() | DT105N18KOF | DT105N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT105N18KOF.pdf | |
![]() | 80X3037ESD | 80X3037ESD IBM PBGA | 80X3037ESD.pdf |