창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX165BMTN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX165BMTN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX165BMTN | |
| 관련 링크 | MAX165, MAX165BMTN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2256R-20J | 39µH Unshielded Molded Inductor 1.12A 315 mOhm Max Axial | 2256R-20J.pdf | |
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![]() | ICDT1122G | ICDT1122G QTC DIP-6 | ICDT1122G.pdf | |
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![]() | 899920029 | 899920029 Molex SMD or Through Hole | 899920029.pdf | |
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![]() | SGA2886Z | SGA2886Z RFMD SO86 | SGA2886Z.pdf | |
![]() | L72670 | L72670 ORIGINAL QFP | L72670.pdf | |
![]() | KFG1G1602B-DEB8 | KFG1G1602B-DEB8 SAMSUNG BGA | KFG1G1602B-DEB8.pdf |