창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXG250ARA220MF45G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-4302-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXG250ARA220MF45G | |
| 관련 링크 | APXG250ARA, APXG250ARA220MF45G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC154MAT12 | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC154MAT12.pdf | |
![]() | Y406531R6000F0R | RES SMD 31.6 OHM 1% 0.8W 2010 | Y406531R6000F0R.pdf | |
![]() | 400BXA22M 12.5*20) | 400BXA22M 12.5*20) RUBYCON SMD or Through Hole | 400BXA22M 12.5*20).pdf | |
![]() | ZMM56D1 | ZMM56D1 GENERAL SMD or Through Hole | ZMM56D1.pdf | |
![]() | G5CA-1A-TP-EDC12 | G5CA-1A-TP-EDC12 OMRON SMD or Through Hole | G5CA-1A-TP-EDC12.pdf | |
![]() | FUSION873A | FUSION873A ORIGINAL QFP | FUSION873A.pdf | |
![]() | A32140DX-PL84C | A32140DX-PL84C ACTEL PLCC84 | A32140DX-PL84C.pdf | |
![]() | MT28F640J3FS-115ET:C | MT28F640J3FS-115ET:C MICRON BGA | MT28F640J3FS-115ET:C.pdf | |
![]() | SS-62F01 | SS-62F01 DSL SMD or Through Hole | SS-62F01.pdf | |
![]() | HT448RA0A | HT448RA0A HOLTEK SOP | HT448RA0A.pdf | |
![]() | R60eN4220AA3 | R60eN4220AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60eN4220AA3.pdf | |
![]() | MVA35VC33MF55E0 | MVA35VC33MF55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA35VC33MF55E0.pdf |