창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXV105M050A9BAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXV Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.222"(5.65mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-11442-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXV105M050A9BAA | |
| 관련 링크 | EXV105M05, EXV105M050A9BAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0468003.NR | FUSE BOARD MNT 3A 32VAC/VDC 1206 | 0468003.NR.pdf | |
![]() | AT0603BRD071K18L | RES SMD 1.18KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD071K18L.pdf | |
![]() | CRCW251210R2FKTG | RES SMD 10.2 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251210R2FKTG.pdf | |
![]() | TNPU0805267KAZEN00 | RES SMD 267K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805267KAZEN00.pdf | |
![]() | CRCW120612K0FKTA | RES SMD 12K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120612K0FKTA.pdf | |
![]() | UPD2147P-2 | UPD2147P-2 NEC SMD or Through Hole | UPD2147P-2.pdf | |
![]() | S-1133B15-U5TG | S-1133B15-U5TG ORIGINAL SOT-89-5 | S-1133B15-U5TG.pdf | |
![]() | LQ150X1LW72 | LQ150X1LW72 SHARP NA | LQ150X1LW72.pdf | |
![]() | XCV300E-7FG456C0773 | XCV300E-7FG456C0773 XLX Call | XCV300E-7FG456C0773.pdf | |
![]() | 1623158-1 | 1623158-1 Tyco SMD or Through Hole | 1623158-1.pdf | |
![]() | NPI43C181MTRF | NPI43C181MTRF NIC SMD | NPI43C181MTRF.pdf | |
![]() | PQ101A12 | PQ101A12 SHARP DIP6 | PQ101A12.pdf |