창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXG200ARA391MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-4299-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXG200ARA391MHA0G | |
| 관련 링크 | APXG200ARA, APXG200ARA391MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MAX9856ETL+ | MAX9856ETL+ MAXIM NA | MAX9856ETL+.pdf | |
![]() | TIS127 | TIS127 ORIGINAL TO-92 | TIS127.pdf | |
![]() | PAC312HS | PAC312HS PMI SOP | PAC312HS.pdf | |
![]() | TSL261 | TSL261 TexasInstruments SMD or Through Hole | TSL261.pdf | |
![]() | XC3190LTQ176C | XC3190LTQ176C XILINX QFP | XC3190LTQ176C.pdf | |
![]() | 20LMQFN | 20LMQFN MICROCHIP QFN20 | 20LMQFN.pdf | |
![]() | TL1117CM-3.3V | TL1117CM-3.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | TL1117CM-3.3V.pdf | |
![]() | NSRZ100M35V5X5F | NSRZ100M35V5X5F NICCOMP DIP | NSRZ100M35V5X5F.pdf | |
![]() | C0402NPO220 | C0402NPO220 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402NPO220.pdf | |
![]() | HM5-48S05 | HM5-48S05 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM5-48S05.pdf | |
![]() | 1719079 | 1719079 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1719079.pdf | |
![]() | LD3870-2.4V | LD3870-2.4V UTC SOT23-5 | LD3870-2.4V.pdf |