창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50HM65FT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50HM65FT3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 51A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 78m옴 @ 25.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 390W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50HM65FT3G | |
| 관련 링크 | APTM50HM, APTM50HM65FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HMC625LP5 | HMC625LP5 HITTITE LP5 | HMC625LP5.pdf | |
![]() | 206037-1 | 206037-1 TYCO SMD or Through Hole | 206037-1.pdf | |
![]() | SP4423CI | SP4423CI ORIGINAL MSOP8 | SP4423CI.pdf | |
![]() | GRM3297U2A332JZ01D | GRM3297U2A332JZ01D MURATA SMD | GRM3297U2A332JZ01D.pdf | |
![]() | 1489AD193A322 | 1489AD193A322 ST SOIC-14 | 1489AD193A322.pdf | |
![]() | B4542 | B4542 EPCOS 7mmX5mm | B4542.pdf | |
![]() | MD2103T | MD2103T MD SOP8 | MD2103T.pdf | |
![]() | SN74CBT3345DBR CU345 | SN74CBT3345DBR CU345 TEXAS SMD or Through Hole | SN74CBT3345DBR CU345.pdf | |
![]() | XC95108-15PQG100 | XC95108-15PQG100 XILINX QFP100 | XC95108-15PQG100.pdf | |
![]() | SE8117T12-L | SE8117T12-L MOC SMD or Through Hole | SE8117T12-L.pdf | |
![]() | XR16L2552 | XR16L2552 EXAR PLCC-44P | XR16L2552.pdf | |
![]() | LXC4320P | LXC4320P MOT DIP | LXC4320P.pdf |