창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50HM65FT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50HM65FT3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 51A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 78m옴 @ 25.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 390W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50HM65FT3G | |
| 관련 링크 | APTM50HM, APTM50HM65FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06035K8R2BAWTR | 8.2pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035K8R2BAWTR.pdf | |
![]() | JS28F128J3C150 | JS28F128J3C150 INTEL TSOP56 | JS28F128J3C150.pdf | |
![]() | OB2535CPA/0b2535 | OB2535CPA/0b2535 OB SOP8 | OB2535CPA/0b2535.pdf | |
![]() | MMBT8550(0.8A) | MMBT8550(0.8A) ON SOT-23 | MMBT8550(0.8A).pdf | |
![]() | 316620-1 | 316620-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 316620-1.pdf | |
![]() | UPC661CA | UPC661CA NEC DIP | UPC661CA.pdf | |
![]() | IC-PST3425UR | IC-PST3425UR MITSUMI SMD or Through Hole | IC-PST3425UR.pdf | |
![]() | RCT03273FTP | RCT03273FTP RALEC SMD0603 | RCT03273FTP.pdf | |
![]() | BU9761 | BU9761 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU9761.pdf | |
![]() | EKB3F101K08FF7 | EKB3F101K08FF7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EKB3F101K08FF7.pdf | |
![]() | CR0603 JW 000E | CR0603 JW 000E BOURNS SMD | CR0603 JW 000E.pdf | |
![]() | BZ-HB336D-TRB | BZ-HB336D-TRB BRIGHT PB-FREE | BZ-HB336D-TRB.pdf |