창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2302SXI1T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2302SXI1T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2302SXI1T | |
| 관련 링크 | CY2302, CY2302SXI1T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TM3B685K020CBA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B685K020CBA.pdf | |
![]() | M50100TB1600 | MODULE POWER 100A 1600V 3PH BRDG | M50100TB1600.pdf | |
![]() | 1025R-00J | 150nH Unshielded Molded Inductor 1.23A 100 mOhm Max Axial | 1025R-00J.pdf | |
![]() | 3455RC350020554 | AUTO RESET THERMOSTAT | 3455RC350020554.pdf | |
![]() | 800/128 | 800/128 INTEL BGA | 800/128.pdf | |
![]() | HIP65362B | HIP65362B ORIGINAL SOP8 | HIP65362B.pdf | |
![]() | XCR5061TM | XCR5061TM XILINX PLCC44 | XCR5061TM.pdf | |
![]() | CY24292LFXC | CY24292LFXC CYPRESS QFN32 | CY24292LFXC.pdf | |
![]() | 2N612340 | 2N612340 HARRIS SMD or Through Hole | 2N612340.pdf | |
![]() | MC-2D466311F9 | MC-2D466311F9 NEC BGA | MC-2D466311F9.pdf | |
![]() | SN74LS21M | SN74LS21M TI DIP | SN74LS21M.pdf |