창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF90DA60T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF90DA60T1G Power Products Catalog | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 단일 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 110A | |
| 전력 - 최대 | 416W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 90A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 4.3nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP1 | |
| 공급 장치 패키지 | SP1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF90DA60T1G | |
| 관련 링크 | APTGF90D, APTGF90DA60T1G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TMK107B7474KAHT | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107B7474KAHT.pdf | |
![]() | SR305C684KAATR1 | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305C684KAATR1.pdf | |
![]() | BG3130H6327XTSA1 | MOSFET N-CH DUAL 8V 25MA SOT363 | BG3130H6327XTSA1.pdf | |
![]() | CC2650F128RGZR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RGZR.pdf | |
![]() | 79109-8416 | 79109-8416 MOLEX ORIGINAL | 79109-8416.pdf | |
![]() | RD9.1S-T1-A | RD9.1S-T1-A NEC SOD-323 | RD9.1S-T1-A.pdf | |
![]() | 526101490 | 526101490 molex 604bulk | 526101490.pdf | |
![]() | ECQE6102KF | ECQE6102KF PANASONIC DIP | ECQE6102KF.pdf | |
![]() | 467.375NR | 467.375NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 467.375NR.pdf | |
![]() | 2501-2-SOP | 2501-2-SOP NEC SMD or Through Hole | 2501-2-SOP.pdf | |
![]() | SKKD700/02 | SKKD700/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD700/02.pdf | |
![]() | CUS07 | CUS07 TOSHIBA SOD323 | CUS07.pdf |