창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0326.175VXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 326 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 175mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.22 | |
| 승인 | CE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 8.92옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 326.175VXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0326.175VXP | |
| 관련 링크 | 0326.1, 0326.175VXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IS829 | IS829 ISOCOM DIP8 | IS829.pdf | |
![]() | MMBT3904.215 | MMBT3904.215 NXP SMD or Through Hole | MMBT3904.215.pdf | |
![]() | NLAS7222 | NLAS7222 ON 2011 | NLAS7222.pdf | |
![]() | AP264C264AP267 | AP264C264AP267 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP264C264AP267.pdf | |
![]() | N942D | N942D ORIGINAL SOP | N942D.pdf | |
![]() | MX23L4100PC-10 | MX23L4100PC-10 MXIC DIP-40 | MX23L4100PC-10.pdf | |
![]() | RGF3KAB | RGF3KAB TAITRON SMD or Through Hole | RGF3KAB.pdf | |
![]() | XC2C64-VQG100AMS | XC2C64-VQG100AMS XILINX QFP | XC2C64-VQG100AMS.pdf | |
![]() | MJE2955T. | MJE2955T. FSC/ST TO-220 | MJE2955T..pdf | |
![]() | LC8017W | LC8017W SANYO QFP | LC8017W.pdf | |
![]() | SMN74LVC2T45YZPR | SMN74LVC2T45YZPR TI SMD or Through Hole | SMN74LVC2T45YZPR.pdf | |
![]() | GFH601IV | GFH601IV HARRIS DIP-6 | GFH601IV.pdf |