창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC60DSKM24T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC60DSKM24T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-chan(이중 벅 초퍼) | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 95A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 47.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 300nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 462W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC60DSKM24T3G | |
| 관련 링크 | APTC60DSK, APTC60DSKM24T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2370-D-T5 | RES SMD 237 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2370-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216V-6040-W-T1 | RES SMD 604 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-6040-W-T1.pdf | |
![]() | 380NB-R10M | 380NB-R10M TOKO 1210-R10M | 380NB-R10M.pdf | |
![]() | 809-2.63V | 809-2.63V SEI SOT-23 | 809-2.63V.pdf | |
![]() | S-93CC46BD-J8T1 | S-93CC46BD-J8T1 SEIKO SOP8 | S-93CC46BD-J8T1.pdf | |
![]() | AT28C64F | AT28C64F ATMEL SOP28 | AT28C64F.pdf | |
![]() | 352A/23 | 352A/23 FAIRCHILD SOT-23 | 352A/23.pdf | |
![]() | pskt95/16io1 | pskt95/16io1 powersem SMD or Through Hole | pskt95/16io1.pdf | |
![]() | TSUM16AL-LP | TSUM16AL-LP TI QFP | TSUM16AL-LP.pdf | |
![]() | ICKLEDR40X10G | ICKLEDR40X10G FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | ICKLEDR40X10G.pdf | |
![]() | MCD94-08io1B | MCD94-08io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD94-08io1B.pdf |