창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTC60DSKM24T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTC60DSKM24T3G | |
PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-chan(이중 벅 초퍼) | |
FET 특징 | 초접합 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 95A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 47.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 5mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 300nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 462W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SP3 | |
공급 장치 패키지 | SP3 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTC60DSKM24T3G | |
관련 링크 | APTC60DSK, APTC60DSKM24T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | NC12L00153KBB | NTC Thermistor 15k 0805 (2012 Metric) | NC12L00153KBB.pdf | |
![]() | 6.3NA1000M10X16 | 6.3NA1000M10X16 Rubycon DIP-2 | 6.3NA1000M10X16.pdf | |
![]() | S-80833ALMP | S-80833ALMP ORIGINAL SOT23-5 | S-80833ALMP.pdf | |
![]() | 216T9NAAGA12FH 9000(M9-CSP64) | 216T9NAAGA12FH 9000(M9-CSP64) ATI BGA | 216T9NAAGA12FH 9000(M9-CSP64).pdf | |
![]() | MSCD-43-1R0 | MSCD-43-1R0 Maglayers SMD | MSCD-43-1R0.pdf | |
![]() | MAX6390XS2D4+T | MAX6390XS2D4+T MAX SC-70-4 | MAX6390XS2D4+T.pdf | |
![]() | S25C8Q-SPH | S25C8Q-SPH MOTOROLA TQFP48 | S25C8Q-SPH.pdf | |
![]() | 41000400130 | 41000400130 ORIGINAL SMD or Through Hole | 41000400130.pdf | |
![]() | 6-1676480-7 | 6-1676480-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-1676480-7.pdf | |
![]() | 30.0000MHZ CO63310 | 30.0000MHZ CO63310 RALTRON SMD or Through Hole | 30.0000MHZ CO63310.pdf | |
![]() | CRCW04021.5K5%RT7 | CRCW04021.5K5%RT7 SAGEM SMD or Through Hole | CRCW04021.5K5%RT7.pdf |