창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APP5501B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APP5501B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APP5501B | |
| 관련 링크 | APP5, APP5501B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U200JUNDAAWL45 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JUNDAAWL45.pdf | |
![]() | S1M8691X01-JOTO | S1M8691X01-JOTO SAMSUNG SMD or Through Hole | S1M8691X01-JOTO.pdf | |
![]() | 413771-3 | 413771-3 TYCO SMD or Through Hole | 413771-3.pdf | |
![]() | CS442B | CS442B VICOR DIP8 | CS442B.pdf | |
![]() | TPCP8001-HTE85LF | TPCP8001-HTE85LF ORIGINAL SMD or Through Hole | TPCP8001-HTE85LF.pdf | |
![]() | TA210701400 SPLB ASSY | TA210701400 SPLB ASSY ECTELECOM SMD or Through Hole | TA210701400 SPLB ASSY.pdf | |
![]() | GM1116-5.0 | GM1116-5.0 GTM SOT-89 | GM1116-5.0.pdf | |
![]() | 39-00-0088 | 39-00-0088 Molex SMD or Through Hole | 39-00-0088.pdf | |
![]() | 2N7107 | 2N7107 MOT CAN | 2N7107.pdf | |
![]() | BZX55/C9V1 | BZX55/C9V1 ST DO-35 | BZX55/C9V1.pdf | |
![]() | SFM36L | SFM36L TW SMD or Through Hole | SFM36L.pdf | |
![]() | HCM49-4.032MABJT | HCM49-4.032MABJT ORIGINAL SMD | HCM49-4.032MABJT.pdf |