창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-sipex3223EEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | sipex3223EEY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | sipex3223EEY | |
| 관련 링크 | sipex32, sipex3223EEY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F200XXCLT | 20MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCLT.pdf | |
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![]() | HMI-6116-5 | HMI-6116-5 HM DIP | HMI-6116-5.pdf | |
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![]() | M29F040B90K1T | M29F040B90K1T ST PLCC-32 | M29F040B90K1T.pdf | |
![]() | GT28F160B3BA110 | GT28F160B3BA110 INTEL BGA | GT28F160B3BA110.pdf | |
![]() | TLV2322LP | TLV2322LP MAXIM SOP-16 | TLV2322LP.pdf | |
![]() | GL1L5LS060S-T2 | GL1L5LS060S-T2 THINFILM SMD or Through Hole | GL1L5LS060S-T2.pdf | |
![]() | FAN7315MX | FAN7315MX FAIRCHIL SOD | FAN7315MX.pdf |